台积电首次透露2nm节点之后的内容
还记得购买智能手机是一件容易的事吗?如今，要成为消息灵通的消费者，您不仅需要知道运行设备的应用处理器(AP)的名称，还必须知道哪个代工厂生产了芯片以及所使用的工艺节点。然后，在获得所有这些信息后，您可以尝试找出该芯片组中有多少个晶体管。该芯片的配置是否可能使其过热?
您正在关注的手机上的摄像头怎么样?谁制造相机支持的传感器?不要忘记调制解调器的重要性(正如Google在Pixel6Pro上所做的那样)。您的手机使用的是QualcommSnapdragon调制解调器还是其他公司的调制解调器?我们甚至还没有讨论存储和内存，甚至电池。
这些问题的答案可能决定您购买一部适合您的手机还是一部不适合您的手机。您需要一部功能强大的手机吗?您需要一款电池续航时间长的产品吗?或者你的重点是相机(显然是双关语)还是人工智能功能?
我们经常讨论为什么手机爱好者喜欢了解芯片内晶体管的数量(称为晶体管数量)之类的信息。这一切都可以追溯到代工厂用于构建芯片的工艺节点。数字越低(例如3nm低于5nm)，晶体管的尺寸尺寸越小。更小的晶体管意味着芯片内部可以容纳更多的晶体管，从而增加了晶体管的数量。晶体管数量越多，芯片的功能就越强大、能效就越强。
目前仅支持iPhone15Pro和iPhone15ProMax采用采用3nm工艺节点构建的芯片组。苹果是台积电的最大客户，保留了台积电最初的所有3nm产能。但很快我们就会开始在智能手机中看到更多3nm芯片。例如，明年10月，我们应该会看到高通推出Snapdragon8Gen4，据报道，将由台积电使用其第二代3nm节点生产。
正如我们昨天告诉您的，台积电有望在2025年开始量产2nm工艺节点。到目前为止，台积电一直对2纳米之后的下一个节点保持沉默。去年，三星代工厂提出了一份路线图，显示将为1.4纳米节点做好准备，并于2027年开始量产。现在，据Tom'sHardware报道，台积电已经讨论了1.4nm节点作为2nm的后继产品。IEEE国际电子器件会议(IEDM)的未来逻辑小组讨论中提到了1.4纳米节点。
1.4纳米工艺节点将被台积电称为A14，虽然该代工厂没有公开宣布1.4纳米开始大批量制造(HVM)的日期，但根据当前2纳米的前景，我们可能会预计2027年或2028年，台积电将在该节点启动HVM。
预计与A14一起使用的晶体管将仍然是环栅(GAA)品种，它覆盖所有四个侧面的沟道，以减少电流泄漏并增加驱动电流。这使得芯片性能更强大，功耗更低。台积电将开始在其2nm生产中使用GAA晶体管，而三星代工已在其3nm芯片上使用它们。
当然，与任何路线图一样，从“A”点出发可以从“A”点出发。到点“B”看起来这是一项简单的任务，没有任何问题会导致延迟。但任何事情都有可能发生，尤其是在处理像集成电路这样复杂的东西时。有些人将芯片的创造称为人类最重要的发现之一。现在我们正处于这样一个阶段：继续让这些组件变得更快、更节能，甚至更小，正在对地球上最聪明的人的大脑造成负担。目前，旅程仍在继续。
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