Arm的全新CPUGPU内核将在手机上提供下一代AI体验
Arm表示，将Armv9Cortex-X4计算集群和ArmImmortalis-G720GPU组合在一个封装中，将为2024年的顶级智能手机带来强大的AI、3D和游戏性能。
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在Computex2023上，Arm展示了其全新的“移动计算平台”——TSC23。该片上系统包含强大的Armv9Cortex-X4CPU内核、平衡的Cortex-A720内核和Immortalis-G720GPU。该公司还宣布推出功能稍弱的CPU和GPU，用于更实惠的设备。
ARM称之为DSU-120的八核集群取代了流行的Snapdragon8Gen2SoC中使用的上一代DSU-110集群。
该集群有两个Cortex-X4高性能内核，可以处理最苛刻的任务。与上一代Cortex-X3芯片相比，它们的速度提高了15%，而功耗降低了40%。四个Cortex-A720内核用于平衡能源使用和性能，其效率比A715内核高20%。最后，两个Cortex-A520核心构成了集群，用于执行需要最低功耗的任务。Arm表示，这是“有史以来性能最高的高效内核”，其能效比即将推出的A515内核高出22%。
Arm还推出了一款适用于移动设备的强大新型GPU架构，名为Immortalis-G720。该公司表示，与上一代产品相比，其性能将提高15%，内存带宽使用量将减少40%。它应该是对去年的Immortalis-G715的强大升级，这是该公司第一个为光线追踪提供硬件加速的产品。
DSU-120计算集群与Immortalis-G720GPU搭配构成了TSC23的核心，取代了Arm产品阵容中的TSC22。
虽然该公司没有透露哪些手机或芯片制造商将使用其新硬件，但明确表示该平台是为高端旗舰机设计的，例如三星Galaxy23Ultra。从逻辑上讲，由于高通在其Snapdragon8Gen2中使用了ArmCortex-X3，因此Arm的新内核可能成为下一代高通芯片(表面上是8Gen3)的基础。尽管高通尚未宣布对Arm内核的承诺，但我们预计最快将于11月从高通了解有关其2024移动处理器的更多信息。
Arm今天还宣布推出Mali-G720和Mali-G620GPU，旨在“将优质GPU功能和特性带入更广阔的市场”。这些可能会被用来提升OnePlus11等平价旗舰产品的游戏功能，但我们还得拭目以待，看看哪些公司将这些GPU添加到他们的片上系统中。
就实际好处而言，Arm表示，未来的智能手机买家可以期待更好的高几何游戏、改进的游戏内照明、更逼真的3D动画以及增强的AI功能，尽管这些都将依赖于芯片制造商、设备制造商和开发商的努力。完全可以使用。
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