介绍华为鸿蒙系统适配的流程
今天来聊聊一篇关于华为鸿蒙系统适配的流程的文章,现在就为大家来简单介绍下华为鸿蒙系统适配的流程,希望对各位小伙伴们有所帮助。
华为消费者 BG 软件部总裁王成录近期表示，华为计划今年 12 月面向开发者提供手机版本鸿蒙 2.0 的 Beta 版本，明年一二月份将会开放部分手机用户升级鸿蒙系统，初步升级会验证几个月，之后全面放开升级。那么华为鸿蒙系统适配流程有哪些呢?下面就让小编给大家介绍一下。
麒麟9000为第一批;麒麟 990 5G为第二批;麒麟990 4G(部分)/985/820(部分)第三批;麒麟820(部分)，980，990 4G(部分)为第四批;麒麟810，710(部分)最后一批 。
1、麒麟 9000 是华为已经对外公开宣布、但并未对外发布具体信息和公开发售的麒麟芯片;目前可以确认的是，它采用台积电 5nm 工艺制造，将搭载在即将对外发布的华为 Mate 40 系列智能手机中。对它进行首批适配，并不令人感到意外。
2、麒麟 9 系得到适配的分别是麒麟 990 系列(包含 5G/4G)、麒麟 985 和麒麟 980;其中，麒麟 985 是 2020 年才推出的中高端麒麟芯片，麒麟 990 系列是 2019 年的旗舰芯片，麒麟 980 则是 2018 年的旗舰芯片——它们都采用了台积电 7nm 工艺，但有初代和二代之分。
3、至于 2017 年的采用 10nm 工艺的麒麟 970，则并未得到支持。
4、麒麟 8 系，共有两款芯片在适配计划中。其中，麒麟 820 是今年 3 月推出的麒麟芯片，定位为中端;麒麟 810 则是发布于去年，它首发搭载了华为自研的达芬奇架构;二者也都采用了台积电 7nm 制程工艺。
5、 7 系的麒麟 710，它发布于 2018 年 7 月，采用台积电 12nm 工艺打造——是所有在上述适配计划中已发布时间最长、制程工艺最低的芯片。
总体可见，在上述爆料中涉及到的麒麟芯片中，华为将适配计划往前回溯，最早覆盖到 2018 年发布的麒麟芯片和相关机型，处理器工艺最低为 12nm。
需要注意的是，在华为(以及荣耀)的智能手机产品体系中，不是所有的机型都采用了麒麟芯片，还有一些中低端产品采用了联发科和高通的芯片——目前，这部分机型是否会得到适配，尚未可知。
以上就是华为鸿蒙系统适配流程有哪些的全部内容，希望以上内容能帮助到朋友们。
相信通过华为鸿蒙系统适配的流程这篇文章能帮到你，在和好朋友分享的时候，也欢迎感兴趣小伙伴们一起来探讨。
标签： 华为鸿蒙系统适配的流程