小米REDMI9传闻建议联发科HELIO G70芯片组将在第一季度发布
Redmi 8刚在欧洲市场推出了几个月。现在，该公司似乎已经计划在不久的某个时间发布其继任者Redmi 9。根据一份新报告，据说小米将在2020年第一季度推出Redmi9。该手机有望由联发科G70芯片组和4GB RAM供电。有传言说Redmi 9的外形比Redmi 8略大。相机和电池容量等其他详细信息仍然未知。
根据91Mobiles的一份报告，Redmi 9可以在引擎盖下包装即将发布的联发科技Helio G70 SoC。虽然我们是第一次使用命名芯片组，但按照命名约定，Helio G70 SoC可能位于联发科产品组合中的Helio G90和Helio G90T之下。它可能专注于游戏。据说它与Redmi 9上的4GB RAM配对。但是，手机可能会以不同的RAM和存储配置启动。
有传言称Redmi 9具有6.6英寸显示屏。预计顶部会带有水滴口。据说至少要配备两个后置摄像头。据报道，Redmi 9将于2020年第一季度在中国推出。在那之后不久可能会在印度推出。
回想一下，Redmi 8推出了两个变体，分别是3GB RAM + 32GB存储和4GB RAM + 64GB存储。它由Qualcomm Snapdragon 439芯片组供电，并装有支持18W快速充电的5000mAh电池。它配备了12MP主镜头和2MP深度传感器。该听筒配有后置指纹传感器。它运行Android 9 Pie。Redmi 8与基于Android 9 Pie的MIUI 10一起发布。它在欧洲市场的售价为7,999卢比。
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