AMD将在不久的将来制造移动芯片组
发布日期：2021-09-26 09:14:04
导读 根据gizchina的一份声明，AMD似乎可以在不久的将来开始与联发科合作制造移动芯片组。虽然没有关于AMD何时发布他们的第一款芯片组的官方信息
根据gizchina的一份声明，AMD似乎可以在不久的将来开始与联发科合作制造移动芯片组。虽然没有关于AMD何时发布他们的第一款芯片组的官方信息，但它确实让我们更好地了解在不久的将来对他们的期望。
然而，这并不是AMD第一次生产芯片，因为配备三星Exynos2200芯片组的智能手机内置了AMDGPU。尽管如此，由于AMD和联发科尚未就泄露的信息提供官方声明，因此请务必谨慎对待每一点信息。
不仅如此，也没有关于马来西亚发布日期、当地定价以及AMD芯片组手机的确切技术规格的消息。您对AMD可能开始制造移动芯片组有何看法?
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