1. 首页 >互联网 > 正文

带有联发科芯片组的Redmi K30 Ultra据说正在开发中

导读 小米已经在中国市场首次推出了香草红米K30(更名为Poco X2)和红米K30 Pro(更名为Poco F2 Pro)。现在,XDA开发人员的最新报告表明,该公

小米已经在中国市场首次推出了香草红米K30(更名为Poco X2)和红米K30 Pro(更名为Poco F2 Pro)。现在,XDA开发人员的最新报告表明,该公司正在开发另一款Redmi K30变体,极有可能被称为Redmi K30 Ultra。

可靠的小米推手kacskrz在最近的MIUI 12版本中首次发现了对Redmi K30 Ultra的引用。该设备的代号为“ cezanne”,我们也了解了一些关键规格。

该报告表明,Redmi K30 Ultra很可能将由联发科芯片组提供支持。它将包括一个由64MP传感器支撑的四摄像头设置-可能是三星或索尼。源代码还暗示了一个全屏显示,其中有一个弹出式摄像头。听起来Redmi K30 Pro可能很快就会有一个具有相似设计但内部结构不同的长辈兄弟姐妹。

长期以来,一直有传言说Redmi正在使用MediaTek Dimensity 1000+智能手机。如果上述发现是正确的,那么将与该5G芯片组一起推出的将是Redmi K30 Ultra和现在的Redmi K40系列。该设备的其他传闻规格是144HZ LCD显示屏,64MP Sony IMX686传感器和弹出式摄像头,与源代码所指出的相同。

Redmi K30 Ultra可能附带4,500mAh电池组和33W快速充电–与拖曳式Redmi Note 9 Pro Max相同。迄今为止,唯一由联发科Dimensity 5G芯片组支持的Redmi智能手机是Redmi 10X 5G。它由Dimensity 820芯片组提供动力。

目前尚无关于Redmi K30 Ultra上市的官方消息,但有传言称它将最早于本月上市。但是,我们建议您在谣言中加点盐。

标签:

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!