苹果据称计划在2023年推出配备3nm芯片组的可折叠iPad
发布日期：2020-11-10 14:17:39
导读 关于苹果产品的谣言无时无刻不在出现，但很少有人看到可能在3年后推出的产品。但这正是新泄漏的原因- 2023年的新产品。具体来说，据称将配
关于苹果产品的谣言无时无刻不在出现，但很少有人看到可能在3年后推出的产品。但这正是新泄漏的原因- 2023年的新产品。具体来说，据称将配备3nm芯片组的可折叠iPad。
小宫说，苹果将在2023年推出一款新设备，它将是可折叠的iPad或iPhone。有趣的是，它可能不是我们迄今为止所见的可折叠类型。提示者声称它将使用两个显示面板而不是一个，并且它们将无缝连接。它应该支持电话，但可以使用iPadOS。
除此之外，小宫还提到了该设备可能包含的其他一些组件。例如，它应该采用3nm芯片组，即Apple A16X或A17 Bionic。它还将使用Micro-LED背光作为显示屏，并包括一个显示屏不足的摄像头。最后，他声称新的可折叠装置将与Apple Glass或VR头戴式耳机搭配使用时效果最佳，尽管这并未详细说明。
给出2023年的原因可能是因为台积电计划在那一年生产3nm芯片组，而台积电恰好是苹果的关键芯片组供应商。听起来苹果通常会花一些时间来跟踪趋势技术，但是您对谣言有何看法?
标签： 苹果3nm芯片组
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