联发科天玑 2000 SOC规格曝光
联发科去年在市场上更名，推出了 Dimensity 系列 5G 芯片。然而，今年对于这家中国制造商来说意义重大，因为它已在市场上确立了最大芯片组供应商的地位。更重要的是，该公司已成为Oppo、Realme、小米，甚至一加等众多主流品牌的选择。后者一直使用骁龙芯片，但决定为一加 Nord 2 押注天玑 1200 SoC。联发科非常清楚天玑 1200 的受欢迎程度，并且已经在准备更有吸引力的继任者天玑 2000。
早在上个月，就有传言称联发科的下一代天玑旗舰 SoC 将使用全新的 ARMv9 架构。架构方面，新SoC将率先采用台积电4纳米制程。这些细节在过去几个月一直在传播，现在中国泄密者 Digital Chat Station 带来了有关该平台的更多细节。
据泄密者称，Dimensity 2000 SoC 将配备一个运行频率为 3.0 GHz 的 ARM Cortex-X2 核心。该芯片组是 Snapdragon 888 和三星 Exynos 2100 SoC 上的 Cortex-X1 的直接后继产品。联发科没有在其 Dimensity 1200 SoC 上使用 Cortex-X1，但将在其下一个旗舰 SoC 上更进一步。
除了 Prime Core，CPU 还将使用三个 ARM Cortex-A710 内核和四个 ARM Cortex-A510 内核。这与即将推出的骁龙 898 和 Exynos 2200 的设置完全相同。因此，联发科天玑 2000 将与高通和三星的旗舰产品属于同一类别。天玑1200是我们所谓的“入门级旗舰CPU”，因为它超越了大多数中端SoC，但与Snapdragon 888或Exynos 2100 SoC不在同一级别。明年的故事会有所不同。
根据传闻，Exynos 2200 和骁龙 898 也将采用 4 nm 架构。但是，它们将在三星的 4 纳米代工厂制造。在图形处理能力方面，天玑 2000 将配备 Mali-G710 MC10 GPU。我们假设这将是第一个也是一段时间内唯一使用新 Mali G710 的芯片组。三星正在放弃 Mali GPU，转而支持 AMD GPU，而华为在芯片组制造方面的未来不可预测。对于那些不知道的人来说，Mali G710 比 Mali G78 快 20%。
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