苹果的下一个移动芯片可能依赖于5nm +工艺 4nm硅可能在2022年到货
苹果今年以A14 Bionic处理器在智能手机行业中处于领先地位，这恰好是首款基于5nm芯片的智能手机芯片。不出所料，A14 Bionic为智能手机芯片设定了新的性能基准。现在看来，苹果可能会通过选择明年更高效的5nm +工艺来保持其在智能手机行业的领先地位，并可能在2022年转向台积电的4nm工艺。
最新的猜测来自于TrendForce的一份报告，该报告称苹果将利用台积电先进的5nm +代工厂制造A15仿生芯片，该芯片将进入明年的iPhone和iPad系列。更重要的是，由于台积电有望将节点尺寸进一步缩小至4nm，而Apple成为首批为其A16 Bionic芯片加价的参与者之一，创新的步伐将在明年继续。
一般而言，对于处理器而言，较小的过程意味着更高的效率和更好的性能。报告称：“展望2021年，除了苹果公司为A15 Bionic SoC提供的5nm +晶圆输入之外，”报告谈到苹果明年将转向5nm +工艺。它补充说：“基于当前数据，苹果很有可能继续使用4nm工艺技术制造其A16 SoC。” 除了利用TSNM的较小节点，该公司还将在明年开始批量生产AMD即将推出的基于5nm的Zen 4 CPU的试生产。
然而，它也很可能是苹果公司将依托台积电5nm的+和4nm的过程中制造新的内部硅为未来的苹果电脑，创建一个已经的方式作出了新的基于5nm的苹果M1芯片后的Macbook Air，MacBook Pro的和Mac Mini。有趣的是，在转向更小，更节能的节点后，Apple可以为自己的内部PC芯片提供镀铬性能。
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