高通骁龙875的更多信息在发布前几周就泄露了
距离旗舰产品Snapdragon 875的发布不到一个月的时间，现在所有的目光都集中在高通上。该芯片组原定于12月1日发布，但已经有大量漏洞泄露关键信息，甚至基准分数。现在，新的泄漏加强了一些旧信息，这表明Snapdragon 875可能被证明是圣地亚哥芯片设计人员在移动性能方面的最大飞跃之一。
来自中国的微博报道称，骁龙875将在5nm节点上制造。现在， 这已经为人所知，但是对于高通公司来说，是三星还是台积电都令人困惑。来自中国的最新报告称，高通公司最初是在三星的5nm平台上生产芯片，但由于生产问题，订单转移到了台积电，台积电也正在为苹果和华为制造5nm芯片。高通公司已经成为第一个为手机推出5nm芯片的公司，已经失去了竞争，但最终归结为性能和效率的提高，这最终将决定即将推出的旗舰芯片的成功。
而且我们确实希望性能有一个巨大的飞跃。一个先前泄漏给出了将AnTuTu的成绩高通SD875设备参考，盯住它比以前的Snapdragon 865+快25%。可能由于使用一个超级内核，三个高性能内核和四个效率内核而获得收益。
新泄漏消息称，Snapdragon 875将采用一个时钟频率为2.84GHz的超级内核，三个时钟频率为2.42GHz的ARM Cortex-A78内核以及四个时钟频率为1.8GHz的ARM Cortex-A55内核。三集群CPU的配置并不是新事物，但是有趣的是超级核心的性能。这很可能基于ARM在6月发布的Cortex-X1内核。泄漏还表明，Snapdragon 875将配备Adreno 660 GPU和Snapdragon X60 5G调制解调器。
但是，高通是否像在4G LTE调制解调器上一样集成5G调制解调器，还是像在Snapdragon 865上的5G调制解调器一样保持离散，还有待观察。
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