联发科推出两款适用于中端智能手机的全新6nm5G芯片组
发布日期：2021-08-12 10:07:47
导读 联发科已经推出了两款新的芯片组5G的今天，Dimensity 920和Dimensity 810。它们都是基于 6nm 工艺的中档产品，已准备好与市场上可用的
联发科已经推出了两款新的芯片组5G的今天，Dimensity 920和Dimensity 810。它们都是基于 6nm 工艺的中档产品，已准备好与市场上可用的产品竞争。事不宜迟，让我们来看看联发科这两款新产品带来的关键技术规格和功能。
Dimensity 920 是一个八核 CPU，包括一个 Arm Cortex-A78 内核，主频为 2.5GHz。它支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存。对于显示，可以动态提高刷新率，提升用户的交互体验。反过来，它还可以在需要时降低刷新率以提高电源效率。还有硬件级4K HDR视频拍摄引擎、双卡5G待机、WiFi 6、蓝牙5.2、联发科HyperEngine 3.0游戏引擎等其他功能。
另一方面，天玑 810 也是八核 CPU，使用主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 内核。该芯片支持具有 120Hz 刷新率的全高清 + 显示。在摄影方面，拥有先进的降噪技术(MFNR和MCTF)，在弱光环境下也能获得出色的成像效果。还有其他高级相机功能，例如 AI 景深增强和 AI 色彩。游戏方面，搭载联发科 HyperEngine 2.0 游戏引擎。
早些时候，有传言称OPPO 可能是第一款使用天玑 810 芯片组的设备。您对配备这些新联发科技芯片组的智能手机的到来感到兴奋吗?
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