vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等
发布日期：2024-03-26 22:30:47
导读 哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧...
哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
3月26日，vivo推出了X Fold3系列折叠旗舰和TWS4旗舰耳机等新品，记者最新获悉，vivo X Fold3系列搭载了汇顶科技（603160）专为折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器，内外屏都采用汇顶科技触控芯片，此外，TWS4旗舰耳机搭载了汇顶科技的多功能交互传感器。(证券时报)
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