利扬芯片：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同
发布日期：2024-04-09 19:30:59
导读 哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于利扬芯片：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
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哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于利扬芯片：全资子公司拟5.5亿元签订建筑施工合同,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
利扬芯片公告，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟与泉发建设股份有限公司签订建筑施工合同，合同金额5.5亿元。
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