SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术
发布日期：2024-04-19 08:31:37
导读 哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看...
哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
SK海力士19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
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