英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能
发布日期：2024-05-06 07:30:11
导读 哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
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哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
据界面新闻援引台媒消息，AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。
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