国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
发布日期：2024-05-09 15:01:11
导读 哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
据科创板日报...
哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
据科创板日报，国家信息光电子创新中心今日宣布，近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
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