业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度
发布日期：2024-05-17 13:01:00
导读 哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
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哈喽,阿澜今天发现不少朋友对于业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度,这个还不是很了解，那么现在让我们一起来看看吧。
据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。(科创板日报)
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