华硕在Meta Buffs活动中展示了GeForce RTX 30卡
华硕已宣布其初始范围的的GeForce RTX 30系列显卡。它将把Ampere GPU添加到您熟悉的三个范围;ROG Strix，TUF和Dual产品线。华硕表示，其针对安培架构的“增强”设计包括“增强冷却，PCB和电源设计”。
从顶部开始，Aus ROG Strix卡具有带三轴流风扇的新型护罩。华硕表示，中央风扇有一个全高的挡板环和13个风扇叶片，以增加静压并通过散热器驱动空气，而中央风扇的侧面是11个带半高挡板的风扇，以鼓励横向扩散并提供更好的散热效果。气流通过冷却阵列。华硕使用备用旋转风扇来抑制湍流。使用PWM风扇可以对它们进行调整和控制，以响应各种工作负载。双BIOS使用户也可以在安静模式和性能模式之间快速切换-无需软件。
这些是2.9插槽设计，具有较大的占用空间，大部分由较大的散热器占用。散热器下方的散热器采用MaxContact技术抛光，可在微观水平上提高平滑度-以优化热传递。
可自定义的RGB元素位于GPU的正面，位于Strix的加固金属框架下方。围绕背面，您会发现一个带有通风孔的金属背景。该排气孔似乎与FE模型的“ V”形切口相对应，但华硕表示，将其放置在那里是为了让热空气“向机箱排气风扇逸出，而不是循环回到GPU冷却器中”。
除了经过强化的冷却器外，华硕还增加了“顶级电容器，扼流圈和功率级，毫不费力地提供了数百瓦的功率”。这种Super Alloy Power II设计是Auto-Extreme制造的成果。
华硕声称其TUF设计已经过重新设计，以实现“更强大的电源和散热”。同样，这些似乎都由所有三重风扇设计(2.7插槽)组成，华硕表示，它们具有全金属罩以及三个采用耐用双球风扇轴承的强劲轴流技术风扇。GPU和内存的独立散热器已经安装到位。
根据耐用性和性能，华硕再次声称使用了顶级的扼流圈，MOSFET和电容器，这些都是通过Auto-Extreme精确焊接到位的。在背面，您会发现Strix系列使用了相同的金属背板和PCB通风孔-出于相同的陈述，导致了气流排出。
配备Ampere GPU的华硕Dual卡可按需计费，并具有简单的双轴流风扇罩。目前，此2.7插槽范围仅限于RTX 3070 GPU。这种采用0dB模式的简洁设计，具有铝质背板和不锈钢IO支架，具有耐用性。
摘要
在上方，您会注意到，华硕尚未提供任何GPU基础/加速时钟速度来声称其比Nvidia参考设计优越。而且，该公司似乎还没有发布产品页面，这些页面通常提供了此类详细信息-仅是ROG博客文章。
不过，我们的PR电子邮件中确实有一些提示。华硕英国公关部表示，其新卡不仅是一种美学主张，而且将提供“优于参考卡的出色鲁棒性能”。因此，根据型号/散热解决方案，我们期望比基准/升压时钟更好。更多详细信息将与产品发布日期更接近;GeForce RTX 3080 将于9月17 日发布，RTX 3090将于9月24 日发布，RTX 3070将于10月发布。
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