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英特尔的DG1离散GPU现已投入生产 高端游戏GPU将于2021年问世

导读 英特尔今天举行了由架构师Raja Koduri 主持的架构日活动。该活动涵盖了英特尔正在投资的几个领域,包括其Intel Xe图形架构以及即将面世

英特尔今天举行了由架构师Raja Koduri 主持的架构日活动。该活动涵盖了英特尔正在投资的几个领域,包括其Intel Xe图形架构以及即将面世的Tiger Lake处理器内部的技术。

如果您一直在关注,英特尔从2018年开始就在20多年来一直在发布其首款独立GPU ,并且在今年的CES上再次讨论了该卡。即将面世的GPU DG1基于Intel的Xe-LP(低功耗)图形架构,今天Intel透露它已经投入生产,并有望在今年晚些时候开始发售。开发人员实际上可以立即通过Intel DevCloud开始对其进行测试。Xe-LP架构也为即将到来的Tiger Lake处理器提供了强大的图形处理能力,与前几代产品相比,它们有望带来更好的图形性能。英特尔还宣布,其基于Xe的服务器GPU SG1将于今年晚些时候上市。

但是,如果您真正想要的是与Nvidia的RTX系列竞争的高端GPU,那么英特尔也对您来说是个好消息。今天,它推出了针对高性能游戏的Xe-HPG架构。英特尔表示,它将Xe-LP架构的每瓦性能与Xe-HP(高功率)架构的可扩展性以及XE-HPC(高性能计算)的频率优化相结合。这种新架构与基于GDDR6的内存子系统相结合,该卡还将支持光线追踪。英特尔表示,计划明年开始发售Xe-HPG架构。

转向CPU,英特尔推出了其10纳米SuperFin技术,英特尔称该技术正在重新定义FinFET,并有望实现与全节点过渡相当的性能飞跃。这是即将到来的Willow Cove架构中使用的技术,该架构是今年晚些时候在Tiger Lake CPU中使用的技术,它可以显着提高时钟速度和提高电源效率。Tiger Lake还具有新的电源管理功能,对Thunderbolt 4的支持以及其他一些改进。

英特尔还发布了其他一些公告,例如其混合键合封装工艺的测试结束以及将为即将推出的Alder Lake处理器提供动力的混合技术的进步。Alder Lake将结合公司的Golden Cove和Gracemont架构,并承诺“每瓦性能出色”。

英特尔还宣布,其基于Ice Lake的Xeon处理器将于今年晚些时候面世,并支持PCIe Gen 4,总内存控制和性能改进。下一代Xeon处理器Sapphire Rapids将利用上述SuperFin技术,并支持GDDR5,PCIe Gen 5和Compute Express Link 1.1。它将在2021年下半年启动。

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