适用于iPhone11的苹果A13拥有85亿个晶体管四核GPU
在今天的“仅限创新”活动中，苹果公司宣布了三款新iPhone。iPhone 11被统称为A13芯片，这是因为苹果根据显示材料和相机规格再次将其两款智能手机与第三款智能手机区分开来。与先前的iPhone发行相反，这次是由负责设计处理器的主管介绍了A13。因此，我们为您提供了一些您应该感兴趣的芯片的多汁细节。请在下面查看更多信息。
苹果公司的A13是该公司的第一款在台积电7纳米制程节点的最新迭代中制造的芯片。这个被称为N7 +的节点使用极紫外光进行光刻。该光的波长比传统制造的波长短，因此，它允许晶圆厂在硅上蚀刻更精细的电路。
现在，随着iPhone 11的正式发布，我们还获得了为智能手机供电的A13芯片的详细信息。在苹果A13有以前曾经供电iPhone，共8.5十亿个晶体管的芯片最高的晶体管数量。为iPhone XS，XS Max和XR供电的Apple A12具有7个晶体管。
所述A12X iPad的临供电有10个十亿晶体管，但该芯片具有比A13和A12更大的表面积，因此可以容纳更多的微观电路横亘在每个小工具的心脏。
我们可以确认A13是六核处理器，其中有四个专用于低功耗的内核，两个专用于高功率操作的内核。这次，Apple再次专注于使用该芯片进行机器学习和神经计算，但与去年相反，该公司决定让CPU承担部分此类工作量。
借助机器学习加速器，A13的CPU本身具有1 TOPS(每秒万亿次操作)的能力。苹果还为A13设计了一种全新的机器学习控制器，SoC芯片的这一部分负责操作，包括自然语言处理，图像分类和角色动画(适用于AR应用)。
SoC的GPU具有四个内核，针对Metal进行了优化，比A12上的上一代产品快20%，节能15%。与A12的引擎相比，苹果在A13上使用的神经引擎速度提高了20%，功率效率提高了15%。A13上的2个高性能内核比A12上的2个高性能内核快20%，功率效率30%，低性能内核比以前的内核高效40%，速度快20%。如果您很精明，您会注意到，无论所计算的工作负载类型如何，A13的性能提升均为20%。这是由于两家公司共同开发的台积电最新技术提供的节点优势。
最后，A13的一个功能是SoC具有数百个电压域，这些电压域是根据计算要求进行隔离的。这些域对于芯片的性能管理至关重要，因为仅在任何时刻都会触发表示当前需求的那些域，而其他域则处于关闭状态。苹果的定制硅解决方案继续为公司提供创意设计，而A13则有望成为其中的另一种。
总而言之，A13在其先前产品的基础上进行了适度的升级，但这并不意味着该芯片令人失望。这是台积电7纳米工艺的高潮，使fab紧随英特尔之门，并在半导体制造行业中表现出色。
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