三星与竞争对手台积电一样面临延迟发布3nm芯片的问题
上周我们告诉你，台积电的 3nm 工艺节点正在延迟，2022 年的 iPhone 14 系列可能会采用 4nm A16 Bionic 而不是 3nm A16 Bionic。由于延迟，明年的 iPhone 型号最终可能不如预期的那样强大或节能。今天，Digitimes Asia报道称，三星也可能会延迟其 3nm 工艺节点的启动。
三星计划在其 3nm 组件中使用其 Gate-all-around 或 GAA 晶体管来取代它一直在其旧芯片上使用的 FinFET 晶体管。据报道，三星一直面临新技术的泄漏问题，如果您是三星，那么您最不想要的就是使用不太符合要求的芯片推出下一个工艺节点。报道称，三星3nm GAA芯片的竞争力不如台积电3nm FinFET芯片。
上周，Digitimes 还报道称，三星的 3nm GAA 技术不太可能按计划在 2023 年实现量产。起初，这让三星似乎在工艺优势的竞争中远远落后于台积电。然而，台积电现在面临着自己的严重延迟，很难说任何一家代工厂都比另一家获得了优势。
据报道，苹果已经向台积电订购了其 3nm FinFET A16 仿生芯片，尽管上述延迟可能会导致明年改用 4nm 芯片。苹果和台积电已经讨论了包括 M2 芯片在内的 4nm 组件的生产。作为 M1 的续集，M2 使用 ARM 架构，应该可以在某些 Mac 和 iPad 型号中找到。
三星有望负责高通设计的骁龙898 SoC的生产。凭借 20% 的性能提升，该芯片预计将使用 Sammy 的 4nm 工艺节点推出。该组件将于明年初及时发布，用于美版三星Galaxy S22系列。2022年下半年，高通有望回归台积电，使用后者的3nm工艺节点生产增强型骁龙898+。
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