标签 > 新型热管理材料

• 2021/07/29
  

  新型热管理材料使计算机保持凉爽

  加州大学洛杉矶分校的工程师已经展示了将一种新型半导体材料成功集成到高功率计算机芯片中，以减少处理器的热量并提高其性能。这一进步极大