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苹果仍在努力为iPhone打造自己的调制解调器芯片

导读 苹果在开发内部调制解调器芯片方面仍面临挑战。据彭博社的MarkGurn称,更换复杂的高通组件的复杂性意味着苹果制造自己的调制解调器的计划可...

苹果在开发内部调制解调器芯片方面仍面临挑战。据彭博社的MarkGurn称,“更换复杂的高通组件的复杂性”意味着苹果制造自己的调制解调器的计划可能要到2025年底或2026年初才会实现。这距离苹果与高通的交易即将结束,该公司将为苹果供应iPhone的Snapdragon5G调制解调器,直至2026年。

此前,《华尔街日报》9月份发表了一篇报道,称苹果开发自己的调制解调器芯片的努力是“巨大的失败”。《华尔街日报》提到的问题之一是需要制造一种适用于全球无线网络的芯片。

古尔曼表示,尽管苹果公司积极从高通公司招聘员工并收购英特尔的调制解调器业务,但“距离解决这个问题还需要数年时间”。

Gurn表示,据报道,苹果计划在明年推出低调的iPhoneSE更新版中推出其调制解调器芯片,但后来将其推迟到2025年,现在可能要等到2026年。

高通表示,它“计划在2026年获得苹果调制解调器芯片20%的份额”。据彭博社报道,高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉(AkashPalkhiwala)表示,超过这个数字就是一个“优势”。换句话说,高通明白苹果可能会在2026年推出自己的芯片,但如果没有,高通也准备供应更多。

另一个与高通相关的问题是:在专利方面不要搅局。古尔曼指出,两家公司在2019年解决了长期存在的专利,但高通肯定会密切关注苹果新款调制解调器中侵犯其专利的任何部分。

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