英特尔与联电联手打造12纳米半导体工艺平台
英特尔公司和联华电子公司(UMC)联手采取了一项重大举措，有望重塑半导体行业的格局。他们正在共同创建一个新的12纳米半导体工艺平台，这一发展受到高度依赖先进技术(例如移动设备、通信基础设施和网络)的市场的热切期待。此次合作是英特尔制造实力与联华电子专业工艺知识的战略融合，预计将为客户提供更先进的选择，并加强各个地区的供应链。
此次合作的核心是开发采用FinFET技术的12纳米工艺平台。该技术以提供高性能和高能效而闻名，这是当今快节奏且注重功耗的市场的关键因素。英特尔将提供其制造专业知识和FinFET设计知识，而联华电子将贡献其工艺开发经验，包括提供工艺设计套件(PDK)和设计支持服务。该合资企业的目标是创建一个在竞争激烈的半导体市场中脱颖而出的工艺平台。
12纳米半导体
这项新技术的生产计划于2027年在位于亚利桑那州的英特尔Ocotillo技术制造工厂开始生产。这一战略位置将使合作伙伴能够利用现有基础设施，优化投资和资源利用。此次合作不仅限于制造领域;它还包括设计支持，重点关注电子设计自动化和知识产权解决方案。这确保了12纳米工艺能够满足未来半导体应用的复杂需求。
英特尔高级副总裁StuartPann表示：“几十年来，一直是亚洲和全球半导体及更广泛技术生态系统的重要组成部分，英特尔致力于与联华电子等创新公司合作，帮助更好地服务全球客户。”英特尔代工服务(IFS)副总裁兼总经理。“英特尔与联华电子的战略合作进一步体现了我们致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新的承诺，也是我们朝着2030年成为全球第代工厂的目标迈出的又一重要一步。”
联电联席总裁JasonWang表示：“我们与英特尔在美国制造的具有FinFET功能的12纳米工艺上的合作，是推进我们追求经济高效的产能扩张和技术节点进步的战略的一步，我们将继续致力于顾客。这项努力将使我们的客户能够顺利迁移到这个关键的新节点，并受益于增加的西方足迹的弹性。我们对与英特尔的这一战略合作感到兴奋，这扩大了我们的潜在市场，并利用两家公司的互补优势显着加快了我们的发展路线。”
英特尔参与该合资企业是其更大目标的关键部分，该目标是在本十年末确保其作为全球第代工厂的地位。这一雄心壮志得到了全球制造设施的大量投资的支持。联华电子拥有40多年作为代工服务提供商的经验以及在亚洲的强大影响力，将其在成熟技术节点和专业工艺方面的专业知识带到桌面上。此次合作体现了两家公司致力于推进发展战略、扩大市场影响力的决心。
英特尔和联华电子在12纳米半导体工艺平台上的联盟是一项战略举措，承诺提供强大、高效且灵活的解决方案，以满足高增长市场不断变化的需求。凭借明确的生产时间表和全面的战略计划，此次合作将推动英特尔、联华电子及其客户的创新和增长。半导体行业正处于新时代的边缘，这种合作伙伴关系处于最前沿，准备好带来下一波技术进步。
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