英特尔首席执行官确认台积电的工艺节点将为下一代CPU提供动力
英特尔将采用台积电2纳米工艺打造下一代“NovaLake”芯片，苹果也是主要客户1
在IFSDirect2024活动结束后的新闻和分析师会议上，英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)证实，Chipzilla正在利用台积电的先进工艺节点技术为其即将推出的代号为ArrowLake和LunarLake的CPU提供支持。
首席执行官PatGelsinger确认，IntelArrowLake将使用台积电N3节点，而LunarLake将使用台积电N3B节点
Pat在会议期间表示，英特尔一直在与台积电合作进行CPU设计，ArrowLake和LunarLake等下一代CPU会将其从5nm节点推进到3nm节点。
基辛格还确认了向台积电扩大订单，确认台积电今年将持有英特尔Arrow和LunarLakeCPU、GPU和NPU芯片的订单，并将采用N3B工艺生产，正式迎来英特尔笔记本平台外界已经等待多年。CPU命令。
帕特·基辛格(PatGelsinger)(英特尔首席执行官)来自《中国时报》(机器翻译)
英特尔ArrowLakeCPU将成为该公司今年晚些时候推出的主要产品，由英特尔内部20A工艺节点提供支持。之前的细节已经指出GPU模块采用台积电3nm(N3)工艺节点。虽然GPU块采用与MeteorLake相同的iGPU架构(又名Alchemist“Xe-LPG”)，但将以Xe-LPG+架构的形式针对移动产品阵容进行某些优化。此外，从N5到N3的转变将带来效率和性能的良好提升。
同时，英特尔的LunarLakeCPU预计将采用相同的P-Core(LionCove)和全新的E-Core(Skymont)核心架构，预计将在20A节点上制造。但这也可能仅限于CPU块。自LunarLake放弃Alchemist并采用代号为Battlege“Xe2-LPG”的下一代图形架构以来，GPU块将是对MeteorLake和ArrowLakeCPU的重大升级。据称，英特尔将采用台积电的N3B工艺节点来生产其LunarLakeGPU模块。简而言之：
不仅如此，已经有报道称，英特尔未来代号为NovaLake的客户端CPU也将采用台积电的先进工艺节点。NovaLakeCPU预计将采用2nm节点，但如果某个区块或整个芯片将采用N2节点制造。尽管英特尔承诺在5年计划中生产4个节点，但它仍然严重依赖台积电来满足其客户端CPU的供应需求。
在IFSDirect2024期间，该公司将其FoundryServices更名为IntelFoundry，并在现有节点的几个子变体之外添加了一个新的14A节点。英特尔的独立GPU系列已经使用了台积电的N6工艺节点，我们预计Battlege独立GPU系列也将保持这种情况，预计也将在今年晚些时候推出。
标签：