AMD下一代声波APU亮相
有关AMD下一代APU(例如Strix、Sarlak、Kraken和SoundWave)的详细信息已经曝光，让我们深入了解红队对未来移动和桌面平台的计划。
AMD下一代APU可能会大量采用Chiplet设计，声波也被泄露
AMD正在开发一系列适用于未来移动平台的APU，这些平台也可能适用于台式机。最迫在眉睫的下一代产品线将是Strix(或StrixPoint)，它采用即将推出的Zen5核心架构以及更新的RDNA3.5架构，为图形方面提供动力。
AMDStrixAPU将属于Ryzen8050系列，并将提供名为XDNA2“RyzenAI”的全新NPU，将AI计算性能提高3倍(高达48TOPS)。这些APU预计将在2024年下半年取代当前的HawkPointAPU“Ryzen8040”系列。
继StrixPoint之后，明年的KrackenPoint将采用相同的Zen5核心和RDNA3.5GPU。这些芯片之前设计为配备RDNA4核心，但该计划被放弃。目前的信息表明，KrackenAPU将在Zen5和Zen5C版本中使用多达8个核心，并提供多达8个计算单元，因此我们正在寻找非常主流的芯片阵容。
现在，信息中提到的最有趣的事情是Sarlak和Strix将具有不同的IO芯片配置，这表明了小芯片设计。AMD的StrixAPU将有两种配置，一种是具有多达12个CPU核心和16个CU的标准单片，另一种是提供多达16个CPU核心和40个CU的高级小芯片设计。有传言称Sarlak是高级Strix产品的内部代号，但从此处提供的信息来看，情况似乎并非如此，因为它分别列出了Strix和SarlakIO芯片。
最后，提到了SoundWave，它可能是AMD的下一代APU，基于先进的工艺节点，采用Zen6和RDNA5等最新技术。人们对SoundWave知之甚少，但它列在Kracken之后，这意味着我们可以预计将于2026年推出。
还应该注意的是，为每个AMDAPU列出的工艺节点技术并不准确，并且可能掩盖其真实的工艺技术。Strix在A0和B0步进中均列出。AMD的Zen5核心架构很可能会在今年的Computex上亮相，因此我们将在短短几个月内确定APU的未来。
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