AMD的Zen5“Ryzen”APU移动产品阵容将相当广泛，包括Strix、Kraken和Sono系列。每个APU系列都将采用不同的配置，并混合使用Zen5和Zen5C内核。

AMDZen5“Ryzen”移动APU系列将推出Strix、Kraken和Sono系列

根据@Olrak29_提供的新信息，我们似乎对这些芯片的最终最大核心配置有所了解。如上所述，在该架构的整个生命周期中将会有很多Zen5系列。仅就移动性而言，我们预计至少有五款Zen5产品(StrixPoint1、StrixPoint2、KrakenPoint、SonoValley、FireRange等)。众所周知，AMD会在首次推出后一两年更新/重塑其架构，以便我们可以获得更多产品。

StrixPoint：4个Zen5核心+8个Zen5C核心=24个线程

KrakenPoint：4个Zen5核心+4个Zen5C核心=16个线程

SonoValley：0个Zen5核心+4个Zen5C核心=8个线程

从细节开始，提到了两个数字，第一个代表标准Zen5“Nirvana”核心，第二个代表Zen5C“Prometheus”核心。虽然两个内核具有相同的架构，但出于效率目的，Zen5C内核的时钟频率略低。所有三个AMDRyzenAPU系列都将配备Zen5C核心，但看起来并非全部都配备Zen5标准核心。

AMDRyzenStrixPointMono预期功能：

Zen5(4nm)单片设计

混合配置中多达12个核心(Zen5+Zen5C)

32MB共享L3缓存

50W时CPU比Phoenix快35%

16个RDNA3+计算单元

128位LPDDR5X内存控制器

集成XDNA2引擎

~25TOPS人工智能引擎

2024年2小时发布(预计)

AMD的StrixPointAPU将有两种类型：标准单片产品和高级小芯片设计。标准单片设计将采用4个Zen5核心和8个Zen5C核心，总共12个核心和24个线程。与仅限8个核心和16个线程的Zen4APU产品相比，核心和线程数量将增加50%。高级版本预计将配置多达16个核心和32个线程，但确切的Zen5/Zen5C配置尚不清楚。这些芯片将基于新的RDNA3+图形架构，具有更高的图形功能和更高的CU数量。

AMDRyzenStrixPointHalo预期功能：

Zen5小芯片设计

多达16核

MB共享L3缓存

与90W的16核DragonRange相比，CPU速度提高25%

40个RDNA3+计算单元

256位LPDDR5X内存控制器

集成XDNA2引擎

~50TOPS人工智能引擎

2024年2小时发布(预计)

KrakenPoint“Ryzen”APU将配备4个Zen5和4个Zen5C核心，总共8个核心和16个线程。这些将是更主流的产品，旨在结合RDNA3+GPU架构(4WGP/8CU)实现轻薄设计。除此之外，还将提供索诺玛谷形式的低功耗产品。该芯片很可能为下一代SteamDeck提供动力，并且仅配备4个Zen5C核心和8个线程。

目前，SteamDeck采用了AeirthSoC，它配备了基于Zen2核心架构的4个核心，我们看到了SteamDeckOLED的更新版6nm版本的SephirothSoC。这也将取代用于低功耗PC的MendocinoAPU。最近有传言称AMD可能会利用三星的4nm工艺技术来生产其低功耗、低端RyzenAPU和RadeonGPU。索诺玛谷是预计将在三星工厂生产的芯片之一。

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