英特尔PantherLake-H高端笔记本电脑CPU配备12个下一代Xe3-LPGCelestialGPU内核
英特尔下一代笔记本电脑PantherLake-HCPU被发现拥有多达12个Xe内核，基于即将推出的Celestial“Xe-LPG”架构。
英特尔PantherLake高端笔记本电脑CPU基于ArcCelestial“Xe3-LPG”GPU架构，图形核心数量增加50%
该信息来自@miktdt发现的发货清单，显示了英特尔PantherLake-HCPU以及可能的规格。这些芯片应该是非常早期的样品，因为PantherLake自第二季度初就已投入晶圆厂，并且英特尔可能会收到第一批芯片并对其进行采样以用于早期评估目的。
详细来说，这里的英特尔PantherLakeCPU被列为“H”SKU，代表高端笔记本电脑细分市场。该芯片还具有12个Xe核心和新的“GG3-CT”标签，该标签可能是指代号为Celestial的第三代Arc图形架构。
有趣的是，PantherLake-HCPU列出了12个Xe核心，与目前MeteorLake芯片上的8个Xe核心相比，核心数量增加了50%，并且在即将推出的ArrowLakeCPU上应该保持不变。英特尔的LunarLakeCPU也将使用基于ArcBattlege架构的下一代“Xe2-LPG”GPU内核。
英特尔的Celestial“Xe3-LPG”图形架构应该是对当前Alchemist甚至即将推出的BattlegeGPU的巨大升级。增加50%的核心将提供更快的iGPU性能，我们还可以期望使用新的内存类型来帮助提高带宽。预计2025年将是LPDDR6和更快的LPDDR5X标准的一年，这肯定会有所帮助。
上个月，英特尔确认其PantherLakeCPU已投入工厂，并有望于2025年中期推出。根据我们目前掌握的信息，这些芯片将采用CougarCoveP-Core架构和SkymontE-Core架构。它们将配备先进的NPU，可提供2倍的AITOP，而LunarLake本身预计可提供100多个平台AITOP。英特尔还预计将其Intel3工艺节点用于SOC模块，而iGPU模块预计将使用台积电的外部节点(最有可能是N3或N3)来制造。
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