联发科Dimensity9400AP比竞争对手骁龙芯片组具有价格优势
两款强大的新应用处理器预计将很快面世。联发科的Dimensity9400和高通的骁龙8Gen4都可能最早于下个月推出。两者都将基于台积电的第二代3nm工艺节点(N3E)制造，每片硅片的成本将达到联发科和高通的20,000美元及以上。硅片价格越高，芯片组的价格就越高。
在中国的微博社交媒体平台上，者DigitalChatStation发布了有关每款SoC可能给智能手机制造商带来多少成本的信息。Snapdragon8Gen4是最有可能用于2024年底至2025年Android旗舰手机(例如GalaxyS25Ultra)的应用处理器(AP)，据说每款售价为190美元。这比者IceUniverse本月早些时候给出的240美元价格低了21%。
很难认真对待DigitalChatStation的Snapdragon8Gen4定价，因为其售价为190美元，比Snapdragon8Gen3AP的200美元价格便宜10美元。N3E第二代3nm工艺节点和使用高通定制的自产Oryon内核(取代传统使用的ARM内核)相结合，将使IceUniverse更昂贵的价格预测更有可能准确。
至于Dimensity9400，DigitalChatStation表示其定价将更实惠，为155美元。Dimensity9400和Snapdragon8Gen4之间的价格差距可能会导致一些手机制造商使用联发科的AP。去年，Dimensity9300AP为VivoX100系列提供支持，为联发科创造了超过10亿美元的收入。Dimensity9400AP将为VivoX200系列和Oppo的FindX8系列等设备提供支持。
甚至有人猜测三星将在未来旗舰手机中使用DimensitySOC。但考虑到这家韩国手机制造商去年2月与高通签署了一份多年期合同，以继续获得骁龙芯片组，尽管预计价格会有差异，但三星不太可能在其旗舰设备中转而使用联发科。
Dimensity9400预计将配备一个运行速度高达3.36GHz的Cortex-X925CPU内核、三个时钟速度高达2.80GHz的Cortex-X4CPU内核以及四个运行速度高达2.10GHz的Cortex-A725CPU内核。Snapdragon8Gen4将配备两个时钟速度为4GHz的定制性能OryonCPU内核以及六个时钟速度高达2.80GHz的定制效率OryonCPU内核。
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