三星GalaxyS25机型有望搭载联发科Dimensity9400芯片组
三星目前在其旗舰产品GalaxyTabS10Plus和GalaxyTabS10Ultra平板电脑中提供联发科Dimensity芯片组。根据一份新报告，三星和联发科之间的合作可能很快会扩展到高端智能手机，首先是GalaxyS25FE。
最近几周，关于三星采用联发科芯片组的传闻很多，尽管目前还没有官方消息。相反，这种猜测最初似乎是由GalaxyTabS10Plus和GalaxyTabS10Ultra的发布引发的，这两款产品均搭载Dimensity9300Plus芯片组，这是该系列的首款芯片组。
随后，谷歌DeepMind的一篇文章暗示这一决定可能会扩展到三星的智能手机部门，但这一说法后来遭到了驳斥。同样，据报道，摩根士丹利市场分析师现在发布了一份报告，否认明年将发布搭载Dimensity9400芯片的三星手机。虽然据称这也将扩展到荣耀，但我们尚未找到这方面的证据，我们的消息来源也没有提供该报告的链接。
尽管如此，有关三星将Dimensity芯片组集成到GalaxyS25系列中的传言仍在继续。据称，三星和联发科之间的谈判最初围绕在基础GalaxyS25内包含一个未命名的Dimensity芯片组。然而，据说三星现在已经确定其下一款紧凑型旗舰产品将采用骁龙独家技术，这也可能扩展到更大的GalaxyS25Plus。
相反，联发科现在希望三星能够在GalaxyS25FE中采用其Dimensity平台，而不是今年GalaxyS24FE(亚马逊上当前售价9.99美元)采用的双Exynos和Snapdragon策略。据推测，所讨论的芯片组将是Dimensity9400，而不是任何更新或更旧的芯片组。虽然GalaxyS25FE的发布日期目前仍不得而知，但它可能采用Dimensity芯片组的说法意味着它将与新的旗舰GalaxyTabS平板电脑一起首次亮相。
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